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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
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HKPCA 8月研讨会：IC载板发展及技术趋势
报名开始 时间 2022年8月26日（周五）10:00-11:30 形式 线上研讨会 语言 普通话 课题详情 2022年 ...查看更多
【联合】IPC收购I-Connect007，加强合作，推动电子行业的增长和创新
IPC——全球性电子制造行业组织 I-Connec ...查看更多
【联合】IPC收购I-Connect007，加强合作，推动电子行业的增长和创新
IPC——全球性电子制造行业组织 I-Connec ...查看更多
【联合】IPC收购I-Connect007，加强合作，推动电子行业的增长和创新
IPC——全球性电子制造行业组织 I-Connect007&mdash ...查看更多
